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Elmo

Epoxy réparatrice de PCB ....

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Bonjours a tous ...

Je sais pas si vous connaissé cette époxy, sa sert a faire des jumper, a "souder" des composante très sensible a la chaleur, réparer des PCB....

Au travail, y m'en restais comme pas mal, et a la maison j'ai un vieux laptop (P3 600), qui chauffe comme un malade (Full load, 80 degré celcius, quand il ferme) .... Le heatsink, est vraiment mal fait, y'a un MÉCHANT gap, entre le core, pis le heatsink .... Donc en arrivant chez nous, je me suis dit, HEY, sa conduit l'électricité, sa devrais conduire la chaleur pas pire (C'est a base d'argent, sa coute 43$ pour 20 gramme total !!!), donc j'ai pogner la vielle merde, j'ai mis les 2 composante de l'époxy, mélanger, et j'ai remis le heatsink (J'ai mis assez d'epoxy pour que le gap soir remplie)....

Vous pensé que sa va être pas pire, chu pas sur, mais bon, sa fait telement d'affaire que je test, que la prochaine c'est de mettre un mamouth de heatsink qui traine ici, genre de heasink qui vien d'un vieux serveur IBM, mais ENORME, avec un ventilos 80mm, mais bon, après sa, c'est pus transportable vraiment, alors c'est vraiment le dernier recours ....

Entk, l'époxy devrais être sèche dans 4 heure (ma le partir avant je pense, trop pressé) ....

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eww, sa des chance, mais il faut pas rèver, et si c'Est de la vrai époxie, tu va avoir de la misere a l'oté!

mais je pense avoir un idée pour ton probleme

premierement: fait sa:

http://forum.hardware.fr/hardwarefr/OverclockingCoolingTuning/Poncage-polissage-CPU-Radiateur-techniques-resultats-sujet-225520-1.htm

ensuite prend un radiateure et fet lui le meme traitement, aplique un bonne dose de pate termale (essay sans avant pour voir, si le travail est parfait sa va aller mieu sans)

et rajouté un fan sur le top et fait des conduite pour amener de l'air frai si possible

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Elv13: Heuuu, j'avais déja tout essayé, le heatsink est déja polis, le problème vien pas de la, c'est le gap, qui est trop gros, et la pate thermique, quand t'en met trop, ben sa transporte moin la chaleur et sèche plus vite...

J'ai essayé, les thermal pad (Tsé les ben épais rose), essayé les plus mince, mais sa fillais pas le gap .... J'ai essayé de trouvé une "chime" en allu, mais j'en ai pas trouvé d'assez mince, on parle de ~0.80 mm de gap...

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le ponsage marche bien, un peut moin que la poté ou la wooden patch mais bien pareil

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non je parlait a enlever avec du poncage, il disait que la job était fait et irreversible

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Hé, Elv... elmo ne veuz pas enlever kkch de collé avec de l'époxy. Il vient de coller quelque chose à l'époxy pas exprès pour avoir un contact entre son processeur et son heatsink !

Arrête d'y donner des conseils pour le décoller.

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LOL, ouais .... Anyway, so far so good, j'ai booter la machine sous DSL, a date, sa l'air de bien marcher, je vais laisser sècher un peux, ensuite, je met Dnet dessus, la on va voir si sa tien le coup ....

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Mais merde, j'ai jamais dit que je voulais le décollé !!!! A date c'est ce qui marche le mieux, chu capable de faire ~30 minute de DnetC avant qui vienne ben chaud, avant, je partais Dnetc, et 1 minute après y fermais !!!

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lol scuse moe g mal lu, sinon mais nouvelle composition de pate thermique + epoxy c'est rendu 2% + 98% pate thermique, ca tien en masse :)

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Ouais, je sais, mais le problème venais pas du Laptop qui venais chaud, mais du gap qui existais entre le core, et le heatsink, le laptop est fait comme sa, probable qu'a l'origine y'avais un thermal pad hyper épais, et spécifique, mais moi quand j'ai acheter le laptop (50$), c'étais comme ben épais de pate pour le gap, et en idle, 60 degée (Le CPU la) ....

Aussitot que je partais Dnetc, y fermais .... La avec cette epoxy, c'est beaucoup mieux !!!

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