Prestone

Woah Je viens de me taper le post au complet et j'en ai mal au doigt à force de dérouler les pages. Tu travailles vraiment bien.

C'est un jeux dangereux, hill. Tu fais bien d'attendre

ouais vraiment powerfull ce HWM, surtout le pro avec les log graphiques

Merci Bou

gne gne gne, gne gne gne

Question qui me chicotte depuis un bout de temps: Comment on fait pour savoir les valeur des "auto" dans le bios? Comme le voltage du NB, SB, etc, etc

Surement que t'as pas OC l'i5 de ton bar par contre...

Fuck c'est don ben hot comme cossin!

7X Scythe Slip Stream Kaze Jyuni 120MM Fan 1600RPM 88.1CFM 33DBA 3.01$/ch 2X Bitspower G1/4 High Flow 3/8IN Barb Fittings for 3/8IN ID Tubing - Dark Nickel Plated (Pair) 5.56$/ch 10X 120mm Fans 4LED 4 colour For Computer Case Cooling (pour les shrouds) 0.01$/ch sur ebay let's go to the fsrsfsrsf!

mais moi je pars d'une fan sandwiché entre deux rad, j'ai tout à gagner

Je me lance dans le FSRSFSRSF avec un setup comme ça:http://0eccqw.blu.livefilestore.com/y1pOknpiFKHAuf4z1HWmKyUJ499PQ9EXeLBWVst19WOZEWoSKQ7c64-RDf2cb0pi8LTke7i9KF6RJuzOen1RRAFfJw54NIPAe9v/FSRSFSRSF.bmp On verra ben ce que ça donne...

David, Ta carte elle ne vaut pas chère, me trompe-je?

Ça veut dire qu'avec des syst`me comme les notre, on pourrait faire ça; Fan Shroud Rad Shroud Fan Shroud Rad Shroud Fan!!! (à dire très vite avec un accent allement)

t'es en train de me tenter là... est-ce qu'il faut absolument que les fans push et pull soient identique?

Je crois que des fan inversée (qui tournent dans l'autre sens) existent et qu'elles font disparaître la zone chaude au centre d'un système push pull lorsque combiné avec des normales. T'as déjà entendu parler de ça mec?

Ho Yeah! La version bêta a l'air de torcher, j'ai hâte de voir la version finale...

la 655 est aussi plus silencieuse que la 355 et la 655, contrairement à la 655-B a un variateur de débit

Ha ben zut, je viens juste de vendre mon G25...

Héhé!!!

Je me suis dis que pour bien overcloquer ses trucs, il fallait bien comprendre tous les termes du BIOS. Comme nos cartes mères offrent de plus en plus de choix de paramètres, on est en droit de se dire q,on pourrait tous les modifier pour arriver à un OC extrême et parfait. Voici donc ici tous les termes qui se retrouvent habituellement dans les pages de configuration des CPU, RAM, Cartes Vidéos et autres. Envoyez-moi par PM ou postez vos réponses et/ou paramètres et/ou modifications à ajouter et je mettrai à jour ce glossaire pour que tous puissent en profiter et bencher au max! AI Overclock Tuner : Option d'overclock automatique pour le processeur quand celui-ci est utilisé fortement de manière à avoir une réserve de puissance. Sélectionnez le paramètre "Standard" si vous ne souhaitez pas overclocker votre processeur. Vous pouvez donner différents pourcentages (de 5 à 30 %). Ai Clock Twister: choix automatique pour les timings et sub-timings mémoires par niveau de performances. Joue automatiquement avec les Trd (timing interne au chipset) CPU et Mémoire AI Transaction Booster : consiste à forcer le Trd (timing interne au chipset) à une valeur plus faible de manière à accélérer les échanges de données (booster les transactions d'où son appellation) CAS# Latency : Nombre de cycles d'horloge précédant l'acheminement des données après la réception d'une commande, ce délai dépend du temps de réaction interne. La mémoire avec une latence CAS faible est plus rapide que celle présentant une latence CAS élevée, plus la CL est élevée (ea. CL5), plus elle est lente. Il est lié au temps d'accès RAS (abréviation de Row Address Strobe) - CAS (Column Address Strobe) d'une adresse, et le délai que le circuit prend pour renvoyer le contenu sur le bus de données. C'est donc le rapport entre le temps d'accès de colonne et le temps de cycle d'horloge. Clock Skew : Comme vous savez surement, sur une carte mère les informations passent par des pistes collées/soudées au PCB. Les ports mémoire n'échappent pas a la règle et donc sont soudés a la carte mère et sur les fameuses pistes. Le seul soucis c'est que ces pistes devraient en théorie faire l'exacte même taille, ce qui dans un processus de fabrication de masse est très fastidieux et surtout cher, et donc il en résulte des piste plus longue entre un "channel" mémoire et l'autre. Comme d'habitude @stock ce décalage ne se sentira pas, mais comme nous notre truc c'est d'aller au delà des limites et bien on peut être embêter par le phénomène (corruption de données, conflits...). Rapidement, pour corriger ça il faut retarder ou avancer l'envoi de donnée d'un des "channel" mémoire (ou les 2 ). Ces décalages doivent nous permettre de bencher plus haut la mémoire, pour un benchmark donné. Common Performance Level CPU Clock Skew : Voir Clock Skew ou Clock Skew sur le net. CPU GTLVref (0-3) :(Gunning Transceiver Logic) le voltage de référence pour le CPU. Le Voir Vref sur le net. CPU PLL Voltage: Tension du module qui applique le coefficient de multiplication (ratio cpu) au bus FSB. Augmenter la tension PLL permet de générer une horloge plus précise et donc une synchronisation du processeur plus franche et plus juste. Une horloge plus précise avec des périodes identiques sera meilleure qu'une horloge avec des périodes variables (ceci nuit en effet au temps de calcul du processeur qui est bridé par le temps le plus court, c'est-à-dire le plus contraignant). Lorsque les périodes ne sont plus les mêmes, on parle de Jitter.Le CPU PLL Voltage est très important pour la stabilité du processeur dans les très hautes fréquences ou FSB. Notre ressenti pratique est que le PLL permet de bencher très proche du Max Screen mais pas forcémment d'augmenter celui-ci. CPU Ratio Setting :[/b] Si le coefficient multiplicateur de votre processeur n'est pas verrouillé, vous pouvez modifier le ratio (et donc overclocker votre processeur). CPU Spread Spectrum: En gros c'est pour corriger/réduire les interférences électromagnétiques qui pourraient perturber le systeme. À désactiver pour OC CPU Voltage : VCore; tension d'alimentation spécifique au CPU. Influence directement la température et l'overclocking DDR3 ChannelA Vref : DDR3 ChannelB Vref : DRAM Command Rate : DRAM Dynamic Read Control : DRAM Frequenciy : DRAM Scew Control : Voir Clock Skew ou Clock Skew sur le net DRAM Static Read Control : DRAM Timming Control : consiste à diminier le Trd (timing interne au chipset) mais cette fois-ci au niveau de la mémoire. Ainsi, la mémoire est plus véloce (ceci se voit dans les benchs). DRAM Voltage : :Tension d'alimentation spécifique à la mémoire vive. Influence directement la température et l'overclocking EPU II Phase Control : FSB Strap to NB : FSB Termination Voltage : Load Line Calibration : NB Clock Skew : Voir Clock Skew ou Clock Skew sur le net NB DDRVref : NB GTLVref : NB Voltage : PRE to PRE Delay : Pull-In of CHA/B PH1/2 : RAS# ACT Time : RAS# PRE Time : RAS# to CAS# Delay : RAS# to RAS# delay : Read to PRE Delay : Read to PRE Time : Read/Write to Read/Write Delay(S/D) : REF Cycle Time : SB 1.05 Voltage : SB 1.5 Voltage : Write Recovery Time : Write to PRE Delay :

merci Bou, je les lirai ce soir

j'ai déjà eu une 9800GTX et elle était capable de très beaucoup, une très bonne carte

Tout à fait logique tout ça. Les tec plus puissants que les 136W sont aussi plus gros, 50X50mm pour 250W mais il va dépasser du cpu de beaucoup. Est-ce que je pourrais mettre 2 tec de 136W un sur l'autre? J'ai déjà vu ça sur un forum je crois.

après 2h de Stress Prime 2004, 1 par coeur, j'ai les temps suivantes Coeur 0: 58oC Coeur 1: 51oC Coeur 2: 54oC Coeur 3: 55oC CPU : 58oC à ton avis, le 136W que j'ai ne serait pas assez fort, il faudrait dans le fond plus fort que la chaleur dégagée par mon CPU...

Salut tous J'ai un projet mais pour l'instant les bases : Un TEC : Thermo Electric Cooling, Modules Peltiers Les modules Peltier sont nommés ainsi car ils mettent en œuvre la thermoélectricité et plus précisément l'effet Peltier. Ce module est alimenté par un courant et présente deux faces, l'une dite froide et l'autre chaude. L'objet à refroidir doit se mettre sur la face froide, tandis qu'il est nécessaire d'avoir un mécanisme d'évacuation de la chaleur de l'autre coté. Thermoélectricité sur wipédia Je veux en mettre un entre mon CPU et son bloc pour le tenir vraiment froid. Je veux aussi qu'il soit contrôlé par la température du CPU pour ne pas qu'il descende en bas de 22-23oC en idle pour éviter la condensation et provoquer la mort de mon PC... :cry: Donc il faudrait qu'il soit alimenter par la carte mère ou par un contrôleur autre comme un contrôleur de fan Voici le specs de mon TEC : Product Name 136.8W TEC Thermoelectric Cooler Peltier 12V,2pcs Type Number TEC1-12709T125 Couples 127 Umax (V) 15.2 I max(A) 9 △Tmax Qcmax=0(℃) 66 Th=27 ℃ Qcmax △Tmax=0(W) 89.2 Dimensions(mm) 40 × 40 × 3.4 ( Ω ) 1.3 ~ 1.5 Il sera principalement watercoolé par 2 MCR320 en série, comme il a quand même 9 ampères qu'il peut tirer, je doute que la CM suffise... merci d'avance!