[GUIDE] Lapping

Je ne trouve pas de DIY de lapping francophone. Voici le miens !

Pour commencer, voici une trousse de chose nécéssaire :

- Papier sablé 320-600-1000-1500-2000 et + si vous voulez.

- Bouteille d'air comprimé

- Du ruban adhésif ( genre "maskingtape" )

- Une vitre ( ou tout autre surface connue PLATE )

- Produit pour nettoyé le processeur ( genre alcool ou produit spécialisé )

- Pâte thermique

- Un processeur ou un Heatsink !

Exemple de papier sablé. ( acheté chez Canadien Tire car pour du 1000 et plus ca prend un magasin style "autoparts" )

Voici le coupable du jour !

Pour commencé on prend le papier sablé, on le colle sur la vitre en utilisant le ruban adhésif. Une petite bande en haut et une petite bande en bas étant correct. Vous pouvez ne pas utiliser de ruban adhésif mais le papier sablé peu se soulever et plier pendant l'utilisation. Ca va juste mieux en collant le papier sablé !

Pour le sablage, je conseil de faire des allé et retour en ne mettant pas de pression. Laissé le poids de votre main faire le travail.

Faites environ 10-20 allée retour ( comptez les et faites toujours le même nombre ) et puis tourné de 90° et encore le même nombre d'allée retour.

Après 4 passages, vérification de la surface. Et on recommence pour 4 autres. Quand le résultat est bon, on change de grain.

A chaques changement de grain, on sable jusqu'à ce que l'on ne voie plus les train du passe du grain précédent.

Pour le test j'ai commencé avec le 600 mais j'ai donné du 320 par la suite. Just pour montré une évolution lente !

Un petit coup de 320 pour accélérer !

Après le 600

Après le 1000

Après le 1500

Après le 2000

http://www.infodupat.com/lapping/lapping012.jpg

Vous pouvez allé plus loin. Moi 2000 me conviens !

Certain termine avec de la pâte de polissage au diamants qui donne un finit complètement miroir.

On nettoie le processeur, avec un produit a cet effet, on souffle le derrière pour être sur qu'il n'y a aucun particule de métal entre les pins et autres.

Installation du processeur et application de la pâte thermique. (DÉSOLÉ j'ai manqué ma shot il est pas parfait ! )

http://www.infodupat.com/lapping/lapping013.jpg

ON repars la machine MAIS ON APPUIS SUR DEL. On va dans le BIOS, voir la température immédiatement pour être sur que tout est OK. Si la température est correct, on "boot" windows ( ou autres ) !

Je suis ouvert au commentaire. Tout ceci est tapé rapidement et je ne suis pas très bon en français

Ça vaux la peine? Si ton CPU/HEATSINK ne font pas un bon contacte OUI.

EX : Ton CPU est concave et le Heatsink aussi. Cette situation fait en sorte que le contacte ne se fait que par le tour des 2 et que la pâte thermique doit combler un "gros" espace. La pâte thermique doit servir a combler seulement les microfissure et petit irrégularité microscopique de ton CPU ou heatsink et non un "grand" espace.

Pour le lapping de mon E5200 ca a rien donné car tout etai plat ... mais mon Q9550 j'avais eu un gain de 7-8°C.

Merci ! et bonne chance !

EDIT 1 : ajout d'un explicatif du sablage ... IMPORTANT !

Elv:Bon guide, en voici quelque autres en francais pour plus de detail:

http://forum.hardware.fr/hfr/Overclocki … 5520_1.htm

http://www.quebecgeeks.net/forums/viewtopic.php?id=2830 (sur cd forum)

Cleaned by [Camp]

Edited August 29, 2009 by Boulard83

tu dis que le E5200 ça n'a rien servi alors que le Q9550 oui.

y a-t-il une règle générale sur la convexité/concavité des CPU ou ça dépend de la batch? aurait-on en pratique gagner plusieurs degrés sur tous les Q9550 ou c'est juste le tien qui était plus convexe que les autres?

si c'est selon le modèle (et non la batch), qu'en est-il des i5/i7? ça vaut la peine?

Il n'y à pas nécéssairement de problème de concavité ou convexité par model.

Les I7/I5 sont plustot convex si ma mémoire est bonne. Mon CPU bloc est légèrement convex et mon I7 aussi. Puisque un gpu block à une base en cuivre assez mince, il épouse assez biens le CPU avec la pression. Mes application de pâtes sont tjs belle quand je le démonte. C'est différent WC et AIR.

Si tu place une lame sur le CPU et que tu voie un troue au milieux ... il faut le lapper car s'il est concave. ( si ton heatsink aussi c'est un gros problème ).

2 Convex c'est BCP mieux que 2 concave. 2 convex au moins le contact est bon au milieux ( la ou est le CPU dans ton CPU ). Il y à une limite ... mais c'est mieux.

Un CPU parfaitement FLAT et un heatsink très légèrement convex serait la solution optimal parait-il.

Edited December 18, 2010 by Boulard83