Bios Settings (Glossaire)

Je me suis dis que pour bien overcloquer ses trucs, il fallait bien comprendre tous les termes du BIOS. Comme nos cartes mères offrent de plus en plus de choix de paramètres, on est en droit de se dire q,on pourrait tous les modifier pour arriver à un OC extrême et parfait.

Voici donc ici tous les termes qui se retrouvent habituellement dans les pages de configuration des CPU, RAM, Cartes Vidéos et autres.

Envoyez-moi par PM ou postez vos réponses et/ou paramètres et/ou modifications à ajouter et je mettrai à jour ce glossaire pour que tous puissent en profiter et bencher au max!

AI Overclock Tuner : Option d'overclock automatique pour le processeur quand celui-ci est utilisé fortement de manière à avoir une réserve de puissance. Sélectionnez le paramètre "Standard" si vous ne souhaitez pas overclocker votre processeur. Vous pouvez donner différents pourcentages (de 5 à 30 %).

Ai Clock Twister: choix automatique pour les timings et sub-timings mémoires par niveau de performances. Joue automatiquement avec les Trd (timing interne au chipset) CPU et Mémoire

AI Transaction Booster : consiste à forcer le Trd (timing interne au chipset) à une valeur plus faible de manière à accélérer les échanges de données (booster les transactions d'où son appellation)

CAS# Latency : Nombre de cycles d'horloge précédant l'acheminement des données après la réception d'une commande, ce délai dépend du temps de réaction interne. La mémoire avec une latence CAS faible est plus rapide que celle présentant une latence CAS élevée, plus la CL est élevée (ea. CL5), plus elle est lente. Il est lié au temps d'accès RAS (abréviation de Row Address Strobe) - CAS (Column Address Strobe) d'une adresse, et le délai que le circuit prend pour renvoyer le contenu sur le bus de données. C'est donc le rapport entre le temps d'accès de colonne et le temps de cycle d'horloge.

Clock Skew : Comme vous savez surement, sur une carte mère les informations passent par des pistes collées/soudées au PCB. Les ports mémoire n'échappent pas a la règle et donc sont soudés a la carte mère et sur les fameuses pistes. Le seul soucis c'est que ces pistes devraient en théorie faire l'exacte même taille, ce qui dans un processus de fabrication de masse est très fastidieux et surtout cher, et donc il en résulte des piste plus longue entre un "channel" mémoire et l'autre. Comme d'habitude @stock ce décalage ne se sentira pas, mais comme nous notre truc c'est d'aller au delà des limites et bien on peut être embêter par le phénomène (corruption de données, conflits...). Rapidement, pour corriger ça il faut retarder ou avancer l'envoi de donnée d'un des "channel" mémoire (ou les 2 ). Ces décalages doivent nous permettre de bencher plus haut la mémoire, pour un benchmark donné.

Common Performance Level

CPU Clock Skew : Voir Clock Skew ou Clock Skew sur le net.

CPU GTLVref (0-3) :(Gunning Transceiver Logic) le voltage de référence pour le CPU. Le Voir Vref sur le net.

CPU PLL Voltage: Tension du module qui applique le coefficient de multiplication (ratio cpu) au bus FSB. Augmenter la tension PLL permet de générer une horloge plus précise et donc une synchronisation du processeur plus franche et plus juste. Une horloge plus précise avec des périodes identiques sera meilleure qu'une horloge avec des périodes variables (ceci nuit en effet au temps de calcul du processeur qui est bridé par le temps le plus court, c'est-à-dire le plus contraignant). Lorsque les périodes ne sont plus les mêmes, on parle de Jitter.Le CPU PLL Voltage est très important pour la stabilité du processeur dans les très hautes fréquences ou FSB. Notre ressenti pratique est que le PLL permet de bencher très proche du Max Screen mais pas forcémment d'augmenter celui-ci.

CPU Ratio Setting :[/b] Si le coefficient multiplicateur de votre processeur n'est pas verrouillé, vous pouvez modifier le ratio (et donc overclocker votre processeur).

CPU Spread Spectrum: En gros c'est pour corriger/réduire les interférences électromagnétiques qui pourraient perturber le systeme. À désactiver pour OC

CPU Voltage : VCore; tension d'alimentation spécifique au CPU. Influence directement la température et l'overclocking

DDR3 ChannelA Vref :

DDR3 ChannelB Vref :

DRAM Command Rate :

DRAM Dynamic Read Control :

DRAM Frequenciy :

DRAM Scew Control : Voir Clock Skew ou Clock Skew sur le net

DRAM Static Read Control :

DRAM Timming Control : consiste à diminier le Trd (timing interne au chipset) mais cette fois-ci au niveau de la mémoire. Ainsi, la mémoire est plus véloce (ceci se voit dans les benchs).

DRAM Voltage : :Tension d'alimentation spécifique à la mémoire vive. Influence directement la température et l'overclocking

EPU II Phase Control :

FSB Strap to NB :

FSB Termination Voltage :

Load Line Calibration :

NB Clock Skew : Voir Clock Skew ou Clock Skew sur le net

NB DDRVref :

NB GTLVref :

NB Voltage :

PRE to PRE Delay :

Pull-In of CHA/B PH1/2 :

RAS# ACT Time :

RAS# PRE Time :

RAS# to CAS# Delay :

RAS# to RAS# delay :

Read to PRE Delay :

Read to PRE Time :

Read/Write to Read/Write Delay(S/D) :

REF Cycle Time :

SB 1.05 Voltage :

SB 1.5 Voltage :

Write Recovery Time :

Write to PRE Delay :

Edited December 12, 2009 by Prestone