Mon Build Upgrade Log

J'ai déjà eu un Hyper XT sur un 3200+ et tout était froid. Faut juste mettre la pâte comme il faut. La pâte ne sert pas à coller les deux mcx ensemble, elle sert à combler les imperfections des deux surfaces et assurer un contact optimal. Si t'en mets trop, elle freine l'échange de chaleur au lien de la favoriser. Tant qu'à moi, t'en a juste mis trop et pas comme il faut.

http://benchmarkreviews.com/index.php?option=com_content&task=view&id=170&Itemid=38&limit=1&limitstart=4

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Enfin un qui comprends ce que je dis!

J'ai déjà eu un Hyper XT sur un 3200+ et tout était froid. Faut juste mettre la pâte comme il faut. La pâte ne sert pas à coller les deux mcx ensemble, elle sert à combler les imperfections des deux surfaces et assurer un contact optimal. Si t'en mets trop, elle freine l'échange de chaleur au lien de la favoriser. Tant qu'à moi, t'en a juste mis trop et pas comme il faut.

http://benchmarkreviews.com/index.php?option=com_content&task=view&id=170&Itemid=38&limit=1&limitstart=4

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Enfin un qui comprends ce que je dis!

non, anyway si tu en met avec la méthode d'un petit poid dans le milieu que tu serre en X, aucun problème. Pour etre sur sur un nouveau build tu la met, tu boot lordi (pour que la pate se liquifie). Tu enleve et tu voir que partout ou ca devais toucher ça touche uniformément.

j'ai lapper mon I7 920 a cause de ça, ça touchais juste en cercle et non en carré :S Ca donne une bonne chance sérieux (4-5 degrés) + bonne pâte (4-5 degrés)

Sur ce , yo ma aller farcir des oeufs

Moi je mets un moyen grain de riz au centre, j'appuie mon bloc(ou heatsink) et je fait de petit rond avec pour étendre comme il le faut. Sans jamais enlever le cooling je le fixe en place. L'enlevé et le remettre insèrerais des micro bulles d'air.

Moi je mets un moyen grain de riz au centre, j'appuie mon bloc(ou heatsink) et je fait de petit rond avec pour étendre comme il le faut. Sans jamais enlever le cooling je le fixe en place. L'enlevé et le remettre insèrerais des micro bulles d'air.

tu change la pate c'est juste pour vérifier comment il s'assied mec.

ce que tu fais cré des espace vide.

Aucunement. Next time que j'ai le temps, je le démonte et je te post une pics. Je ne voie pour ou il y aurait des espace vide à combler.

BTW mes temp sont excellent alors jne pense pas dutout être dans le champ

Sur jc-info

Noctua Dh-14 100$ + tax

Noctua 120mm 30$ + tax

En plus je sais pas si je devrais changer de case, je trouve la antec three hundred trop petite, il me faudrait une full tower, cheap, qui émet pas de lumière(je dors juste a cote), et qui a des trou pour du cable management.. une fois que elle va être silencieuse j'aurai pas besoin de la mettre en sleep la nuit pour dormir.

Edited December 18, 2010 by 222Panther222

Lian-Li FTW

Corsair 600T

Les full tower sont toute 300-400$ sur ncix, la corsair 600t est a 124$ apres mir mais c'est une mid..

Tu as vraiment besoin d'un full ? ....

Dans une mid y'a pas de place pour travailler et pour le cable management non plus..

Dans une mid y'a pas de place pour travailler et pour le cable management non plus..

Travaille souvent la dedans?

Viarge si tu ne réussie pas a cacher tes fils dans un 600T ............

Sinon, assez classic : Fractal Design Define XL

Edited December 18, 2010 by Boulard83

Les Fractal sont beaux/bons/pas chers, le 600T pareil. Les HAF sont pas si mal. T'as le P183 chez Antec qui fait bien aussi si tu veux de quoi de sobre/silencieux.

Et pas besoin d'un full pour le cable management, tous ses boîtiers là ont de la place pour passer les fils par-derrière...

Lian-Li, y'en ont quelques uns pas si dispendieux. Ou Lancool, en bas de 100$ et très bon, mais plus bling bling un peu.

j'aime ben le deseigne de la fractal, simple noir carre elle prend sont intake d'air par une petite fente sur le cote en avant.

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Enfin un qui comprends ce que je dis!

non, anyway si tu en met avec la méthode d'un petit poid dans le milieu que tu serre en X, aucun problème. Pour etre sur sur un nouveau build tu la met, tu boot lordi (pour que la pate se liquifie). Tu enleve et tu voir que partout ou ca devais toucher ça touche uniformément.

j'ai lapper mon I7 920 a cause de ça, ça touchais juste en cercle et non en carré :S Ca donne une bonne chance sérieux (4-5 degrés) + bonne pâte (4-5 degrés)

Sur ce , yo ma aller farcir des oeufs

Le die est au centre dans les coins ya rien... L'important c'est davoir de la pâte dans le centre sur les rebord tu na pas besoin. Tu viens l'étalé au centre, tu comble les micro fissure sur le heatsink très minimement encore au centre, ensuite tu viens appuyer la base du heatsink le plus a plat possible et tu visse. En ayant pas de pâte sur les rebords tu minimise le risque des bulles d'air et t'est sûr que ta pâtes est bien étalés

En venant juste écrasé ton grain de riz avec le heatsink tu risque d'avoir un mauvais étalement, pis pour le savoir tu l'enlève pis la tu met de l'air aussi..

Enfin un qui comprends ce que je dis!

non, anyway si tu en met avec la méthode d'un petit poid dans le milieu que tu serre en X, aucun problème. Pour etre sur sur un nouveau build tu la met, tu boot lordi (pour que la pate se liquifie). Tu enleve et tu voir que partout ou ca devais toucher ça touche uniformément.

j'ai lapper mon I7 920 a cause de ça, ça touchais juste en cercle et non en carré :S Ca donne une bonne chance sérieux (4-5 degrés) + bonne pâte (4-5 degrés)

Sur ce , yo ma aller farcir des oeufs

Le die est au centre dans les coins ya rien... L'important c'est davoir de la pâte dans le centre sur les rebord tu na pas besoin. Tu viens l'étalé au centre, tu comble les micro fissure sur le heatsink très minimement encore au centre, ensuite tu viens appuyer la base du heatsink le plus a plat possible et tu visse. En ayant pas de pâte sur les rebords tu minimise le risque des bulles d'air et t'est sûr que ta pâtes est bien étalés

En venant juste écrasé ton grain de riz avec le heatsink tu risque d'avoir un mauvais étalement, pis pour le savoir tu l'enlève pis la tu met de l'air aussi..

Bha si tu trouve qu'avoir plus de contact sur le heatspread c'est pas une bonne idée, moi je change de job.

J'ai trouver un bon guide d'overcloking, mais je trouve ca dangereux quand même, si j'aurais une merde ça me dérangerais pas, mais la c'est ma tour principal..

http://images.tweaktown.com/imagebank/Core%20i7%20920%20oc%204G%202008.12.12_%28ENG%29.pdf

Commence pas réglé ton trouble de température.

Enfin un qui comprends ce que je dis!

non, anyway si tu en met avec la méthode d'un petit poid dans le milieu que tu serre en X, aucun problème. Pour etre sur sur un nouveau build tu la met, tu boot lordi (pour que la pate se liquifie). Tu enleve et tu voir que partout ou ca devais toucher ça touche uniformément.

j'ai lapper mon I7 920 a cause de ça, ça touchais juste en cercle et non en carré :S Ca donne une bonne chance sérieux (4-5 degrés) + bonne pâte (4-5 degrés)

Sur ce , yo ma aller farcir des oeufs

Le die est au centre dans les coins ya rien... L'important c'est davoir de la pâte dans le centre sur les rebord tu na pas besoin. Tu viens l'étalé au centre, tu comble les micro fissure sur le heatsink très minimement encore au centre, ensuite tu viens appuyer la base du heatsink le plus a plat possible et tu visse. En ayant pas de pâte sur les rebords tu minimise le risque des bulles d'air et t'est sûr que ta pâtes est bien étalés

En venant juste écrasé ton grain de riz avec le heatsink tu risque d'avoir un mauvais étalement, pis pour le savoir tu l'enlève pis la tu met de l'air aussi..

ostie c toujours bien du metal qui est direct sur le die mec.. Lis ci haut.. pis c'est plus qu'un grain de riz et NON ca dépasse pas du heatspread.....

Bon jpence que je sais c'est quoi qui cause les bad temps, c'est les stand off du cooler qui tourne quand je vis les visses du x qui va en dessous du heatsink, mais jai quand même revisser les 4 visse le plus que je pouvais, et j'ai remis la fan coolermaster qui venais avec le heatsink vu que les autre fessais trop de bruits, et regarder les temps

Edited December 19, 2010 by 222Panther222

Bon Ben c'est mieux ça! C'Est juste le heatsink qui ne touchait pas assez au die!

Panther :fouet: !

J'ai trouver un bon guide d'overcloking, mais je trouve ca dangereux quand même, si j'aurais une merde ça me dérangerais pas, mais la c'est ma tour principal..

http://images.tweaktown.com/imagebank/Core%20i7%20920%20oc%204G%202008.12.12_%28ENG%29.pdf

À 4ghz pour un i7, tu reste dans une zone de confort assez reconnue. Je ne dis pas si tu voulais le faire rouler 24/7 à 6ghz mais pour aller à 4, t'as pas vraiment d'inquiétudes à avoir!

4ghz en AIR c'est plus "toucher" mais très faisable. Temp un peu plus haute mais en gaming ce sera raisonable.

de toute façon, un pc ne passe pas 100% de son temps en stress test... Même en jeux, un bon pc est à 60-70% load fa que je ne crois pas qu'il aie de trouble en air...